|
过炉标签***T无铅标签的焊接技术在电子产品的***T装配中占有极其重要的地位。
一般过炉标签焊接分为两大类：
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（w***esoldering）；
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又称回流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受高温的苛刻环境就显得十分重要。
刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入***高温度达150°C的预热循环。
此应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并***助焊剂。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会***性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度***高可达到280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学清洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用，包括耐高温性能、耐腐蚀性和打印后对碳粉的吸附性能。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性***接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻。
无论是‘回流焊’还是‘波峰焊’，针对此类应用环境较中的耐高温、耐腐蚀、耐清洗性能要求，本公司均有相对应的耐高温标签材料产品，为您提供***、优质、可靠的保障！