企业资质

深圳市托普科实业有限公司

普通会员第11年

企业等级：普通会员

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所在地区：广东深圳

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企业概况

深圳市托普科电子有限公司（东莞新普科机械设备），创办于1999年，一直活跃在SMT行业，为业内客户精心提供SMT/AI设备、零件及服务。公司在业内拥有超过20年的行业经验。在SMT行业尤其是二手SMT/AI设备行业，我们是一家有历史的公司。业务1、二手SMT/AI设备买卖业务2、销售自主研发和制造的......

详细了解

松下高速模组贴片机 NPM 出售

产品编号：6846980 更新时间：2016-08-09

价格：

¥50000.00

深圳市托普科实业有限公司

主营业务：SMT贴片机，自动插件机，自动点胶机
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产品详情

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装＆检查一连贯的系统，实现***率和高品质生产

客户可以自由选择实装生产线
通过插头＆动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化

通过系统软件实现生产线・生产车间・工厂的整体管理
通过生产线运转监控支援计划生产

机种名		NPM-D
后侧实装头前侧实装头		16吸嘴贴装头	12吸嘴贴装头	8吸嘴贴装头	2吸嘴贴装头	点胶头	无实装头
16吸嘴贴装头		NM-EJM1D				NM-EJM1D-MD	NM-EJM1D
12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头		NM-EJM1D-MD				-	NM-EJM1D-D
检查头		NM-EJM1D-MA					NM-EJM1D-A
无实装头		NM-EJM1D				NM-EJM1D-D	-

基板尺寸 *1	双轨式	L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm
	单轨式	L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm
基板替换时间	双轨式	0ｓ* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。
	单轨式	4.5 s
电源		三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空压源 *2		0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸 *2		W 835 mm × D 2 652 mm 3 × H 1 444 mm 4
重量		1 600 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头		16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）	2吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时）
贴装速度	***快速度	70 000 cph（0.051 s/芯片）	62 500 cph（0.058 s/芯片）	40 000 cph（0.090 s/芯片）	8 500 cph（0.423 s/QFP）
贴装精度（Cpk≧1）		&plu***n; 40 µm/芯片		&plu*n; 40 μm/芯片 &plun; 30 μm/QFP　□12 mm 〜 □32 mm &plu**n; 50 μm/QFP　□12 mm 以下	&plu***n; 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm)		0402芯片*6〜 L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*6〜 L 12 × W 12 × T 6.5	0402芯片*6〜 L 32 × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 100 × W 90 × T 28
元件供给	编带	编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm			编带宽：8〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		8 mm 编带：Max, 68 连（双式编带料架时,小卷盘）
	杆状,托盘	-		杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器）
点胶头		打点点胶		描绘点胶
点胶速度		0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转）		3.75 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）
点胶位置精度（Cpk≧1）		&plu***n; 75 μ m /dot		&plu***n; 100 μ m /元件
对象元件		1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP		SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP
检查头		2D检查头（A）		2D检查头（B）
分辨率		18 µm		9 µm
视野 (mm)		44.4 × 37.2		21.1 × 17.6
检查处理时间	锡膏检查*8	0.35 s/视野
	元件检查*8	0.5 s/视野
检查对象	锡膏检查*8	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）封装元件： φ150 μm以上		芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）封装元件： φ120 μm以上
	元件检查*8	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、 BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片		方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、 BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
检查项目	锡膏检查*8	渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
	元件检查*8	元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、**检查 7
检查位置精度（Cpk≧1）*9		&plu***n; 20 μm		&plu***n; 10 μm
检查点数	锡膏检查*8	Max. 30 000 点/设备（检查点数： Max. 10 000 点/设备）
	元件检查*8	Max. 10 000 点/设备