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导热介电层作为铝PCB的核心，***T加工设计，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，横沥加工，可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性。
作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板，我们也可以使用铜板，适用于钻孔，卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层，OSP，浸金和HASL无铅。
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电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，***T），称为表面贴装或表面安装技术。
公司主要业务范围有：线路板的表面贴装（***T）、超声波铝线焊接（COB）、
DIP（后焊）、PCBA组装等。加工服务
欢迎来电咨询及来厂指导参观
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