HL313/HL304银焊片

HL313/HL304银焊片BAg65CuZn HL306/L306 （YG306） 含银65% 用于：熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。 BAg70CuZn HL307/L307 （YG307） 含银70% 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg72Cu （Bag-8） HL308/L308 （YG308） 含银72% 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg72CuLi（Bag-8a） 含银72% 主要化学成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 Bag72CuNiLi 含银72% 主要化学成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。添加了镍，使焊缝的强度增大，更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。