上海斯米克HL303银焊条 斯米克45%银焊条
相当国标BAg45CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-5熔点：660-725℃
用途：钎焊铜及铜合金及不锈钢等HL303说明：HL303是含银45%的银基钎料，熔点较低，具有良好的漫流性和填满间隙的能力，钎缝表面光洁，接头强度高和耐冲击载荷性能好。
HL303用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL303钎料化学成分（质量分数） （%）
Ag Cu Zn
44.0~46.0 29.0~31.0 23.0~27.0
HL303钎料熔化温度 （℃）
固相线 液相线
665 745
HL303钎料力学性能（值例供参考）
钎料强度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa
386 纯（紫）铜 181 177
H62黄铜 325 215
碳钢 395 198
HL303直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
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