斯米克45%银焊条

斯米克45%银焊条银基焊条牌号 主要成分% 熔点 用途 HL301银基焊条 Ag 10 Cu 53 Zn余量 820 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 HL302银基焊条 Ag 25 Cu 45 Zn 余量 750 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 HL303银基焊条 Ag 45 Cu 30 Zn余量 650 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 HL303 F银基焊条 Ag 45 Cu 30 Zn余量 660 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 HL304银基焊条 Ag 50 Cu34 Zn余量 630 主要性能和HL303银基焊条基本相同。 HL306银基焊条 Ag 65 Cu 20 Zn 余量 680 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 HL307银基焊条 Ag 72 Cu 26 Zn余量 750—800 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 HL308银基焊条 Ag 75 Cu 22 Zn 余量 770 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。