PCB线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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?树脂塞孔电路板
树脂塞孔电路板
近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，***后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。
琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供线路板、铝基板、pcb制板厂一系列服务，欢迎购买。
PCB电路板询价需要提供哪些资料
PCB电路板报价需要提供的资料如下：
1.PCB板资料（做PCB板的图纸）
2.工艺：
表面的制作工艺：喷锡、镀金、沉金、OSP。（其选一）
阻焊颜色：深绿、浅绿、蓝油、白油、红油、黑油、等等（其选一）
层数：1~20层
板厚：0.4~4.0mm （其选一）
板材：FR-4、铝基板、高频板（其选一）
铜厚：1/2oz=17.5um、1oz=35um、1.5oz=55um、2oz=70um、（其选一）
3.数量
4.付款方式
特殊要求注明：例如：有阻抗，BGA，孔径可达0.25mm，线宽/线距0.1mm 。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb制板厂生产 *** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供铝基板、pcb制板厂的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
