ISUZU温湿度记录仪
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙***IC内部，产生IC吸湿现象
。 在***T过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，
导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-
M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的***D元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放
置暴露时间的10倍时间，才能***元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全 。液晶显示屏等液晶器件
的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，
降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。
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