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产品广泛应用于芯片,柔性电路板,及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接,如:晶体功率管跟散热器的粘接DC/DC电路板外壳的粘接封装。
3M导热双面胶产品应用注意事项:
1:粘合物的表面应平整、干净、干燥、无杂物,否则易产生接触不好而影响导热性;
2:粘合后用适当的压力挤压粘合物,压力的方向为垂直于双面胶表面来去除气泡,以便于粘合物之间完全粘合。
3M导热双面胶应用技巧:
1:对于硬材质材质之间的粘接,在加压力时来回交替地压***及边缘部位,将有助于挤压空气,增加有效粘接面:
2:对于柔性材质,可以使用刮板等工具来增加巾服效果:
3:在室温条件,需经过72小时才达到***粘接强度:
4:对于低表面能材料;可能需要到粘接表面加预涂剂。