PCB电路板钻孔补偿问题参考
时常会有客户问到我们pcb制板厂钻孔问题,PCB电路板钻孔补偿是按什么标准,按什么公差来补偿,尤其是安装孔(***孔)和插件孔,一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷,会影响整个pcb制板厂的生产制造和安装使用。
通常pcb制板厂上的孔分成两种,一种是有铜孔和无铜孔,有铜主要适用于焊接和导通孔,无铜则适用于安装和***使用。
一旦是金属化钻孔,我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后,然后电镀一层铜箔在孔壁上,那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm,即钻刀需要用0.2-0.25mm,具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定;一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右;
一旦是非金属化孔也就是无铜孔,那么补正值在0.05mm左右,比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀,当然通常无铜孔都是比较大的孔,根据实际尺寸做补偿修正。
客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸,通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸,PCB电路板厂家会在做资料的时候,自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。
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RJ45电路板
诸如连接器行业,产品从10兆升级到百兆,再从百兆升级到千兆,现在又从千兆升级到10G。
随着连接器产品的升级,PCB电路板也跟着升级……
千兆产品板子的大小差不多,但是因为产品的更新,布线与孔数增加不少,孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小!对线路板制作的难度加大了不小,对钻孔的精准度,线路、阻焊层的对位精准度要求很高。同时,因为外形的变化,对CNC成型的要求也相对较高!由于连接器产品功能升级,PCB线路板需要承载更多的功能性要求,线路板工艺制作也随着升级,除了以上的工艺难点以外,板子从双面或四层板直接升级成六层板,同时还需要考虑阻抗问题!
连接器PCB类的牙签线路板,由于板薄、锣空位置多,成型时容易断板,一般工厂生产时报废比较高。
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PCB设计如何避免高频的干扰
避免高频干扰的基本思路为尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号以及模拟信号之间的距离,或者加 ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还必须注意数字地对模拟地的噪声干扰。
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