聚酰***电路板加工***天拓电路，聚酰***材料是目前综合性能***好的的有机高分子材料之一，耐高温达 280℃以上 ，长期使用温度范围-200～265℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
TT-73是以改性聚酰***树脂体系为粘结剂，以玻璃纤维为增强材料制做的层压覆铜箔板，适用于高温性能需求场所。该产品具有玻璃化温度高（TG：257℃），介电常数低，热膨胀系数低等优异的综合性能。应用于航天、航空、及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。
l 特点：
• 玻璃化温度超过 257℃
• 介电常数4.1---4.2
• 可在260℃的工作环境下长期使用。
• 在-50-260℃下Z轴膨胀率低于 1.5% (典型的高性能环氧的膨胀率为2.5-4.0%)。
• 电气性能和机械性能满足IPC-4101/40 和 /41的标准要求。
• 耐高频、耐电晕、抗辐射。
• 适用于无铅化处理。
l 典型应用:
• 高温加工过程中的印刷电路板，如无铅焊接。
• 应用于高温环境下要求具有优异寿命的场所，如飞机发动机仪表，井下钻探，自动控制设备，工业传感器以及耐高温老化测试。