TT-73是以改性聚酰***树脂体系为粘结剂,以玻璃纤维为增强材料制做的层压覆铜箔板,适用于高温性能需求场所。该产品具有玻璃化温度高(TG:257℃),介电常数低,热膨胀系数低等优异的综合性能。应用于航天、航空、及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。
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TT-73是以改性聚酰***树脂体系为粘结剂,以玻璃纤维为增强材料制做的层压覆铜箔板,适用于高温性能需求场所。该产品具有玻璃化温度高(TG:257℃),介电常数低,热膨胀系数低等优异的综合性能。应用于航天、航空、及井下石油开采等电子设备中制造特种耐高温、高频电路板。
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