激光切割的显着优势
1.精度高:***精度0.05mm,重复***精度0.02 mm,加工精度可控制在0.1 mm
2.切缝窄:激光束聚焦成很小的光点,使焦点处达到很高的功率密度,材料很快加热至气化程度,蒸发形成孔洞。
3.切割面光滑:切割面***刺,切口表面粗糙度一般控制在Ra12.5以内。
4.速度快:切割速度可达15m/min,比线切割的速度快很多。
激光切割是将从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动,***终使材料形成切缝,便捷式打标,从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,金属打标,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,条码打标,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。
数控切割机床由三部分组成,打标,即工作台(一般为精密机床)、光束传输系统(有时称外光路,即激光器发出的光束到达工件前整个光程内光束的传输光学、机械构件)和微机数控系统。按切割柜与工 作台相对移动的方式,可分为以下三种类型:
(1)在切割过程中,光束(由割炬射出)与工作台都移动,一般光束沿Y向移,工作台在X向移。
(2)在切割过程中,只有光束(割炬)移动,工作台不移动。
(3)在切割过程中,只有工作台移动,而光束(割炬)则固定不动。
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