FPC的特性及发展
FPC（简称柔性电路板）是一种具有高度可靠性、可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
特性
⒈短：组装工时短：所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。
⒉ 小：体积比PCB小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性。
⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻，可以减少***终产品的重量。
4 薄：厚度比PCB薄，可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装。
发展前景
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。
琪翔电子***各类fpc柔性板、柔性pcb板、线路板，品质保证，量大从优！
FPC制造工艺
迄今为止的FPC制造工艺几乎都是采用减成法(蚀刻法)加工的。通常以覆铜箔板为出发材料，利用光刻法形成抗蚀层，蚀刻除去不要部分的铜面形成电路导体。由于侧蚀之类的问题，蚀刻法存在着微细电路的加工限制。
基于减成法的加工困难或者难以维持高合格率微细电路，人们认为半加成法是有效的方法，人们提出了各种半加成法的方案。利用半加成法的微细电路加工例。半加成法工艺以聚酰***膜为出发材料，首先在适当的载体上浇铸(涂覆)液状聚酰***树脂，形成聚酰***膜。接着利用溅射法在聚酰***基体膜上形成植晶层，再在植晶层上利用光刻法形成电路的逆图形的抗蚀层图形，称为耐镀层。在空白部分电镀形成导体电路。然后除去抗蚀层和不必要的植晶层，形成一层电路。在一层电路上涂布感光性的聚酰***树脂，利用光刻法形成孔，保护层或者第二层电路层用的绝缘层，再在其上溅射形成植晶层，作为第二层电路的基底导电层。重复上述工艺，可以形成多层电路。
利用这种半加成法可以加工节距为5um、导通孔为巾10um的超微细电路。利用半加成法制作超微细电路的关键在于用作绝缘层的感光性聚酰***树脂的性能。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板、柔性pcb板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
柔性pcb板柔性线路板厂
随着诊治行业的发展，FPC柔性线路板在诊治器械中的应用也越来越广泛，其中FPC柔性线路在诊治器械上的作用是功不可没的！琪翔电子FPC柔性线路板主要用于以下诊治设备中：胃镜设备、诊治设备屏幕、诊治设备按键、心律调整器、超头线路板、诊治助听器等模块。
琪翔经过10多年对柔性pcb板的研发与制造，提供一体化产品解决方案，在定制特殊FPC柔性线路板上有着非常强的实力，对FPC柔性线路板的厚度掌控更加灵活，对FPC的工艺必须进行升级，孔径、线宽线距达到高要求。
琪翔电子为您提供FPC一系列的服务，我们有着一整套的设计及开发的系统，给您提供设计、研发、生产的上佳方案！欢迎新老顾客前来咨询购买！
