电子产品日趋微小化，如何让这些细小的电子零件完好的焊接于电路板上，还不可以发生空焊及短路的缺点，已经就够让***T工程师伤透脑筋了。更大的挑战是电路板上并非只有这些小零件需要焊接，很不幸的由于技术或是成本上的限制及考虑，有些零件到现在还无法***化（如大部分连结器、电池、线圈、大电容…等），于是就会出现大大小小电子零件同挤在一块电路板上的问题。
因为大零件需要较多的焊锡印刷于焊脚上，这样才能确保其焊锡的牢靠度；
小零件则需要较精准且微小的锡膏量控制，否则容易造成焊锡短路或空焊的问题。
而锡膏量(体积)的控制一般由钢板(stencil)的厚度(thickness)及开口(aperture)来决定，可是同一片钢板的厚度基本上是一致的，适合小零件的钢板厚度就不适合大零件，剩下的只能控制钢板的开口，只是开口也无法解决这样的问题，这似乎是鱼与熊掌的问题。
目前在电子工业界的普遍作法都是先让钢板屈就小零件的锡膏量要求，然后再使用不同的工法来局部增加锡膏量，因为比较起来小锡量比大锡量难控制很多。
神机公司发明了一种自动锡片成型的供料器（Feeder），将无铅/有铅细丝通过该飞达中区压制成锡片（0603、0805尺寸可设），并通过飞达前区输送到贴片机吸取位子，实现利用现有贴片机来实现元件般的贴装……
详细介绍请***资料锡片成型飞达 锡片自动成型供料器
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