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济南赛成电子科技有限公司

普通会员10
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企业等级:普通会员
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所在地区:山东 济南
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企业概况

赛成电子科技是专业从事实验室检测仪器研发、制造、服务为核心的科技型企业,公司致力于为包装、食品、药品、纸张、印刷、生物、胶粘制品、日化等行业提供优质高端专业的产品质量解决方案。赛成电子凭借专业严谨的研发、及时完美的技术服务、遍布全球的销售网络以及精炼高效的团队赢得了万家客户的支持与信赖。质量方针:树......

HST-H3封口垫片热合强度测试仪 热封仪厂家

产品编号:720394087                    更新时间:2019-06-24
价格: ¥100.00
济南赛成电子科技有限公司

济南赛成电子科技有限公司

  • 主营业务:塑料薄膜拉力机、食品、医药包装实验仪、压敏胶带检测仪、纸张纸...
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产品详情

封口垫片热合强度测试仪 热封仪厂家概述:为了保证商品在包装、运输、贮存和消费过程中能承受一定的外力,保证商品不开裂、泄漏、达到保护商品的目的,要求封合部位有足够的强度和密封性能。热封强度反映了复合包装材料的各种综合物理机械性能,是包装材料的***重要指标之一。 

 封口垫片热合强度测试仪 热封仪厂家​​技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持一致

数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准

下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀

气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确

上下热封头***控温,超长热封面设计,满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重启动模式以及防***安全设计,方便用户操作使用

赛成复合膜热合强度试验仪 薄膜热封检测仪技术指标

热封温度:室温~300℃

控温精度:&plu***n;0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封 面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:单加热或双加热

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电  源:AC 220V 50Hz

净  重:40kg

 

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