QFN高温保护膜 晶圆封装保护胶带 芯片封装高温胶带
1. 基材厚度：
2. 上胶厚度：，可以根据要求调整
3. 底膜：氟塑膜，可以根据要求调整
4. 粘性范围：
5. 用途：QFN胶带用于灌封、托底保护，与uv减粘配套使用
6. 特性：耐温性佳，高温后粘性爬升范围小，平整性好
7. 使用规格：61mm，62mm，63mm，72mm等
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深圳市一中科技有限公司
普通会员第14年
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公司主营：导热双面胶，高温胶带，双面胶，保护膜，导热胶带