PCB电路板钻孔补偿问题参考
时常会有客户问到我们pcb厂家钻孔问题，PCB电路板钻孔补偿是按什么标准，按什么公差来补偿，尤其是安装孔（***孔）和插件孔，一旦补偿不到位或者设计方案不有缺陷，会影响整个pcb厂家的生产制造和安装使用。
通常pcb厂家上的孔分成两种，一种是有铜孔和无铜孔，有铜主要适用于焊接和导通孔，无铜则适用于安装和***使用。
一旦是金属化钻孔，我们都是需要先在PCB光板上钻出无铜孔之后，然后电镀一层铜箔在孔壁上，那么一旦喷锡工艺需要补正0.1-0.15mm，即钻刀需要用0.2-0.25mm，具体大小要根据每个厂的加工工艺和机械设备而定；一旦是OSP、化金等工艺需补正0.05-0.1mm左右；
一旦是非金属化孔也就是无铜孔，那么补正值在0.05mm左右，比如说0.1mm孔需要用0.15mm钻刀，当然通常无铜孔都是比较大的孔，根据实际尺寸做补偿修正。
客户通常在设计方案过程中无需考虑到我们的补偿尺寸，通常PCB电路板在生产过程中会默认客户的孔资料为成品孔尺寸，PCB电路板厂家会在做资料的时候，自动设计方案好补偿公差。生产制造出客户想要的孔径尺寸。
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PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板在什么情况下需要沉金？
PCB线路板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理，沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路等情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。
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PCB板变形的危害
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起***不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的***复杂问题之一。
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