ASEMI(图)-KBP310离散性好-离散性好

编辑：ll

摘要 : 今天强元芯小编就与大家一起探讨一下电子开发中存在的电磁兼容问题及解决方法！强元芯电子有限公司，是台湾ASEMI品牌在大陆的***商，12年的专致让强元芯一直走在半导体行业的前沿。

导读：在现在的社会中，电子产品存在于每一个角落。无论是什么样的电子产品，总会存在一些问题的，比如电磁兼容问题。所以今天强元芯小编就与大家一起探讨一下电子开发中存在的电磁兼容问题及解决方法！强元芯电子有限公司，是台湾ASEMI品牌在大陆的***商，12年的专致让强元芯一直走在半导体行业的前沿。强元芯ASEMI ，值得你信赖的好企业、好品牌！

那么，该如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性呢？强元芯的技术工程师告诉你：

1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：

(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。

(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。

(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。

2、增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：

(1) 选用频率低的微控制器：

选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的***有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。

(2) 减小信号传输中的畸变

微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。

(3) 减小来自电源的噪声

电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的电源上。电路中微控制器的复位线，中断线，以及其它一些控制线容易受外界噪声的干扰。电网上的强干扰通过电源进入电路，即使电池供电的系统，电池本身也有高频噪声。

(4) 注意印刷线板与元器件的高频特性

在高频情况下，印刷线路板上的引线，过孔，电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。电容、电感的分布电感不可忽略。电阻产生对高频信号的反射，KBP307离散性好，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过引线向外发射。

3、 降低噪声与电磁干扰的一些经验：

(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。

(2)可用串一个电阻的办法，KBP310离散性好，降低控制电路上下沿跳变速率。

(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻挡。

(4)使用满足系统要求的低频率时钟。

(5)时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。

编辑：ll

摘要 : 电子元器件作为电源板上不可或缺的一部分，它的检测是设计工程师们***头疼、同时也是***重要的一道程序。为了能够为大家减轻一点负担，强元芯电子就跟大家一起分享关于电子元器件的检测

导读：电子元器件作为电源板上不可或缺的一部分，它的检测是设计工程师们***头疼、同时也是***重要的一道程序。为了能够为大家减轻一点负担，强元芯电子就跟大家一起分享关于电子元器件的检测方法。

下面让我们跟着强元芯小编一起来看看各种电子元器件的检测方法吧：

（1）电子元器件检测之半导体器件

※半导体：是一种具有特殊性质的物质，它不像导体一样能够完全导电，又不像绝缘体那样不能导电，它介于两者之间，所以称为半导体。

※二极管极性判别：

（1）普通二极管：一般把极性标示在二极管的外壳上。大多数用一个不同颜色的环来表示负极，有的直接标上“-”号。

（2）发光二极管的极性判别可以从管脚和管子内部结构来判别，如果管脚不是被剪过的，目前普遍认为发光二极管的长管脚是正极，短管脚是负极，和立式电解电容的极性辨别是一致的。

（3）万用表欧姆档来判断，当正向导通时电阻值小，用黑表笔连接的就是二极管的正极。顺口溜叫“黑小正、红大负”。

（2）电子元器件检测之普通发光二极管

※普通发光二极管的检测：

（1）利用具有×10kΩ挡的指针式万用表可以大致判断发光二极管的好坏。正常时，DB207S离散性好，二极管正向电阻阻值为几十至200kΩ，反向电阻的值为∝。这种检测方法，不能实地看到发光管的发光情况，因为×10kΩ挡不能向LED提供较大正向电流。

（2）用3V稳压源或两节串联的干电池及万用表（指针式或数字式皆可）可以较准确测量发光二极管的光、电特性。

（3）电子元器件检测之普通半导体器件

※红外发光二极管的检测：

由于红外发光二极管，它发射1～3μm的红外光，人眼看不到。通常单只红外发光二极管发射功率只有数mW，不同型号的红外LED发光强度角分布也不相同。红外LED的正向压降一般为1.3～2.5V。

正是由于其发射的红外光人眼看不见，所以利用上述可见光LED的检测法只能判定其PN结正、反向电学特性是否正常，而无法判定其发光情况正常否。

看完强元芯电子跟大家分享的电子元器件检测方法，希望对大家有帮助。

编辑：ll

摘要 : 常有客户来电咨询ASEMI半导体的工艺详细流程是什么样子的？有没有相关的文案可以看下，今天ASEMI半导体特地整理出此文，方便广大客户了解与学习。

常有客户来电咨询ASEMI半导体的工艺详细流程是什么样子的？有没有相关的文案可以看下，今天ASEMI半导体特地整理出此文，方便广大客户了解与学习。

首先要介绍的是关于半导体的相关知识：首先是是本征材料，本征材料也就是本征半导体，是指完全不含杂质且无晶格缺陷的纯净半导体，也就是纯硅；第二个是N型硅，N型硅会掺入Ⅴ族元素--磷、锑；第三个是P型硅，离散性好，P型硅会掺入Ⅲ族元素--硼；***后一个PN结，PN结相信大家都比较熟悉，一块一侧掺杂成P型半导体，另一侧参杂成N型半导体，中间二者相连的接触面称为PN结。

那么接下来要讲的就是半导体元件的制造过程，可分为两段。前端制程是晶圆处理制程和晶圆针测制程；后端是构装和测试制程。ASEMI半导体的半导体元件晶圆处理制程都是采用进口晶圆，加辅以进口晶圆扩散仪器进行处理，测试制程更是引进台湾KK设备健鼎设备进行一体化测试。

晶圆的处理制程主要工作是在矽晶圆上制作电路与电子元件，是所有制程中技术***复杂、资金投入***多的过程，有的晶圆步骤可达数百道。晶圆针测则是在晶圆通过了Wafer Fad之后，晶圆形成一格格小格的状态下，一一通过针测仪器以测试其电气特性，这个时候不合格的晶粒就会在这个环节被标上记号，并且在后续步骤中被舍弃。

构装制程是利用塑胶或者陶瓷包装晶粒与配线进行封装，ASEMI半导体在此环节所采用的玻璃钝化工艺进行构装。后续的测试制程就是各个品牌选用不同程度的仪器进行测试，ASEMI半导体所采用的健鼎设备可以一次性测试六个参数，降低了多次测试损坏元器件的几率，大大提高了出厂合格率。