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【PCB检测的一般流程及遵循的原则】
PCB检测的一般流程
检测PCB首先应观察电路板的结构和外观,接着对有可能出现故障的元器件进行测试,在找到故障点后,对故障点进行修复或更换新的元器件,更后采用仪器仪表对电路板相关电路参数进行测试。其中对分立元件、集成电路等电路构成是其中的***,我们把该流程图转化为PCB检测中的“先后”原则,先看后量。
从人工观察到仪器测量
即“先看后量”电子设备中的元件和它们之间的导线几乎都分布于电路板表面,当一块电路板出现故障时,应该首先对其利用肉眼观察,如果想要获得更好的效果,借助显微镜、放大镜等光学仪器可以帮助我们更准确地找到问题所在,无论使用何种方法,应着重发现是否有以下情形:
1)元器件之间的连接是否完整,电源、地等特殊点是否工作正常;
2)集成芯片、二极管、三极管、电阻、电解电容、电感等元件各引脚是否存在少接、乱接现象;
3)各元件焊点是否存在虚焊、漏焊、引脚插错等操作方面的问题;通过以上对电路板所作的初步观察与判断,很多情况下已经可以找出问题的所在,但有些问题是不容易被肉眼观察到,所以这时可以采用常用测试仪表如万用表来进一步判断故障原因。电路板的电源和地之间的阻值通常是比较固定的,一般大于70~80 Ω,这时用万用测量电路板中电源与地的阻值,如果测量值太小,例如几个或十几个欧姆,表明电路板上有元器件很有可能被击穿或部分击穿,这样就需要首先将被击穿的元件找出来。通常操作流程是将电路板与电源正常连接后,用手去摸电路板,感觉各器件表面的温度,能感觉到烫手有可能就是被击穿的元件,当然有些元件在正常工作时温度是挺高,这就需要我们对各种元件性能熟悉。如果测量结果正常,再接着用万用表测量电路板上的各种元件的输入输出的电参数,对照已知的元件参数来判断元件是否工作在正常状态。
【PCB基材不良判定小知识】
1.板边毛头
允 收﹕板边粗糙﹐尚未影响到匹配与功能。
不合格﹕板边出现连续破边毛刺﹐此毛头会影响到匹配与功能。
2.板边缺口
允 收﹕板边缺口损伤﹐但尚未***至更近导线间距的一半或2.5mm(取决于较小者) 。
不合格﹕缺口已超过板边空间50%﹐甚至 超过线距或2.5mm﹐两者取决于较小者﹔出现松散之破边。
3.白 边
允 收﹕白圈的扩侵﹐对板边到更近导体之未受影响距离﹐尚未减缩至50% 或2.5mm﹐二者取决于较小者。
不合格﹕白边的扩侵对板边到更近导体之未受影响距 离﹐已使之减缩超过50%或2.5mm﹐二者取决于较小者。
4.织纹显露
允 收﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离不可超过双面总面积20% 。
不合格﹕受热应力或机械压力影响造成玻璃束分离超过双面总面积20%
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