深圳pcb电路板测试

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　　【帆泰检测实验室资质说明】
　　1.***高新企业***书
　　2.CMA***书
　　3.CNAS***书

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　　【器件检查小知识】
　　1.确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols
　　2.母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉
　　3.元器件是否百分 放置
　　4.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许
　　5.Mark点是否足够且必要
　　6.较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲
　　7.与结构相关的器件布好局后更好锁住，防止误操作移动位置
　　8.压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
　　9.确认器件布局是否满足工艺性要求（***关注BGA、PLCC、贴片插座）
　　10.金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
　　11.接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
　　12.波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，
　　13.手工焊点是否超过50个
　　14.在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
　　15.需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。
　　帆泰检测-电子电器检测及失效分析***，如你对pcb电路板测试还有疑问，请致电帆泰检测186-8225-6213(羊永科)。
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