产品特点:
C19210 | C19400 |
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高硬高导高软化铁青铜板带
产品名称 |
ASTM/CAD 美标 |
EN 欧准 |
JIS 日标 | GB/QB 国标 | 特性 | 用途 |
高硬高导高软化铁青铜板带 | C19210 | CuFe0.1P | KFC | QFe0.1 | 优良的冷加工性能,中等强度高导电性能,具有优良的电镀、热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。 | 主要用于集成电路、微电子、计算机等行业,在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用,是集成电路的关键部件,产品受到***市场的青睐。 |
C19400 | CuFe2P | QFe2.5 | 良好的冷加工性能,中等强度中等导电性能,良好的电镀性能,优良的热浸镀锡性能,极适于软钎焊及气体保护焊。 |