高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI,导热系数6.0W,厚度可做到0.3~3.0mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压大于10KV,高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质, 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。
高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高导热硅胶片XK-P60产品参数表:
规格 |
unit |
XK-P60 |
Method |
补强材 Reinforcement Carrier |
|
- |
|
表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided) |
|
2-side |
|
颜色 Color |
|
Gray |
visual |
厚度 Thickness |
mm |
0.3~3.0 |
ASTM D374 |
密度 Specific Gr***ity |
g/cm3 |
3.45 |
ASTM D792 |
硬度 Hardness |
Asker C |
35~40 |
JIS K7312 |
|
Shore 00 |
50~60 |
ASTM D2240 |
热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi |
℃in2/W |
0.16 |
ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
6 |
HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介电常数 Dielectric C***tant |
1 |
8.5 |
ASTM D150 |
使用温度 Application temperature |
℃ |
-50~200 |
|
抗张强度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
伸长率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.003 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行对比: