技术参数：日本
富士FUJI XP243E 对象电路板尺寸：
***大：457 x 356mm ***小：50 x 50mm
厚度：0.3mm ~ 4.0mm
元件种类：
***多40种（以8mm料带换算）
后侧：10种10层/20种10层（料盘）
电路板加载时间：
4.2秒
贴装精度：
&plu***n;0.05mm(3σ)、&plu***n;0.1mm(6σ)：矩形元件等
&plu***n;0.03mm(3σ)、&plu***n;0.06mm(6σ)：QFP等
贴装速度：
0.43秒/个：角芯片，0.56秒/个~：IC等
对象元件：
0603（0402） ~ 45mm x 150mm 高度：***大25.4mm
机器尺寸：
1500(L) x 1560(W) x 1537(H：不包含信号塔)
机器重量：
约2000千克