技术参数 日本
机种名 |
NPM-D3 |
|
|||||
后侧实装头 前侧实装头 |
轻量 |
12吸嘴贴装头 |
8吸嘴贴装头 |
2吸嘴贴装头 |
|
||
轻量16吸嘴贴装头 |
NM-EJM6D
|
||||||
12吸嘴贴装头 |
|||||||
8吸嘴贴装头 |
|||||||
2吸嘴贴装头 |
|||||||
基板尺寸 |
双轨式 |
L 50 × W50 ~ L 510 × W 300 |
|||||
单轨式 |
L 50 × W50 ~ L 510 × W 590 |
||||||
基板替换 |
双轨式 |
0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 |
|||||
单轨式 |
3.6 s* *选择短型规格传送带时 |
||||||
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA |
|||||||
空压源 *2 |
0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.) |
||||||
设备尺寸 |
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 |
||||||
重量 |
1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。) |
||||||
速度 84 000 cph(0.043 s/芯片) 76 000 cph(0.047 s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1) |
&plu***n; 40 μm/芯片 |
&plu***n; 30 μm/芯片 |