产品用途1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），
LCM， LCD， Touch panel，太阳能模组等ACF压合用 , ACF压接加工(ACF接续加工，FOG，FOF，FOB等)。
，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
3产品特点1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。
2、对热具有***稳定特性和对产品的压力一致性。
3、极高的回复力和非粘贴性。
4、抗静电性，表面无粉末。
4产品规格1、（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm）*（宽：15-500mm）*（长：5-10m）；
2、宽度可根据客户需求定做】
热压硅胶皮
HC热压硅胶皮型号：
HCHC-20MS HC-25MS HC-30MS HC-35MS HC-40MS HC-4
HC-AS、HC-MS、HC-LS、HC-RS
主要有的尺寸：
厚度：
0.20MM 0.25MM 0.30MM 0.35MM 0.40MM 0.45MM
宽度尺寸：
6MM 8MM 10MM 12MM 15MM 更大尺寸
长度：
100M以下
主要有的型号：
HC-20MS HC-25MS HC-30MS HC-35MS HC-40MS HC-45MS
HC-20LS HC-25LS HC-30LS HC-35LS HC-40LS HC-45LS
HC-20DS HC-25DS HC-30DS HC-35DS HC-40DS HC-45DS
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