***偶联剂kh900-南京全希化工-***偶联剂

粘涂利讲解环氧树脂偶联剂与填料

对填料表面处理时，所采用的有效偶联剂应不仅仅只是具有一端能以化学键（或同事又配位键、氢键）与填料表面结合，另一端可溶解扩散与界面区域的树脂中，在其中与其大分子键发生纠缠或形成IPN等化学键，偶联剂含有长的柔软键段，***偶联剂kh900，形成柔性的有利于应力松弛的界面层，吸收和分散冲击能量，***总得到具有良好的冲击强度和韧性。填料改性固化物若处于潮湿环境下，偶联剂处理的效果显得更加突出。用偶联剂处理填料的方法有：把偶联剂溶于丙铜或乙醇的溶剂中，然后处理填料；偶联剂直接加到环氧与填料混合料中。

关于环氧树脂的制备现在让我们来讲讲环氧树脂偶联剂和填料！

环氧树脂偶联剂：为提高填料、纤维增强材料等的湿润性，加强粘接效果，用偶联剂对其表面进行处理。主要有***系和钛酸酯系偶联剂。

***偶联剂的无机官能团为三官能团，即Si-（OR2)3，kh-792***偶联剂，钛酸酯系偶联剂的无机官能团为单官能团，即Ti-OR’2。偶联剂上键合的有机官能团是氨基、硫醇基、乙烯基、环氧基、脲基等。无机官能团与玻璃类或二氧化硅等无机填料其反应，有机官能团与环氧或不饱和聚酯树脂或热固性树脂用固化剂发生键合反应，偶联剂其中间层的作用。因此可以选用能够与环氧基或羟基有反应性的基团做有机基团。填料种类不同，效果上也与差别，有些甚至无效果。

***偶联剂的结构与性质

Y与X是两类反应特性不同的活性基团。Y中所带的基团很容易和有机聚合物中的官能团反应，从而可以使***偶联剂与有机高分子基料连接。当X活性基团水解时，使Si-X能化为Si-OH，而Si-OH与被处理的硅微粉表面的OH形成氢键，同时进行加热，***偶联剂kh602，产生缩合脱水反应，***偶联剂，形成其价键结合。由此通过***偶联剂可将硅微粉体料与有机高分子材料之间产生一种良好的界面结合，使两者可紧密的结合到一起。

在***偶联剂这两类互异的基团中，以Y基团***为重要，它对有机高分子制品的性能影响很大，起决定偶联剂性能的作用。只有当Y基团能和对应的有机高分子材料起很好的反应效果，才能使其基材的性能得到提高。

一般要求Y基团要与有机高分子材料能很好的相溶，并能起到偶联的作用。所以对不同的有机高分子材料应考虑选择适当的Y基团***偶联剂。