DIP 封装集成压力传感器NSP100GD2
描述
NSP100GD2 是针对家电及******设备市场，推出的一款校准过的表压传感器。产品采用高性能信号调理芯片对 MEMS 压阻芯体输出进行温度和压力的校准和补偿，保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成，易于使用。NSP100GD2 系列集成压力传感器可选量程 4~100kPa，带气嘴的 DIP 封装形式方便客户焊接和使用，适合于压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的差压检测，特别适用于家电小家电、******等领域，同时也适用于工业及物联网等领域。该系列支持模拟输出/数字输出以及特有的频率输出功能，应用更加灵活。
特点
1. 可定制量程 4kPa~100kPa，精度高
2. 模拟电压/I2C 数字输出/频率输出可选
3. 高稳定性，100%校准，温度补偿
4. 带气嘴 DIP 封装，安装牢靠，易密封
5. 芯片封装内部防水防潮处理
典型应用：
1. 洗衣机、洗碗机等液位检测
2. 气垫床、***椅等***类应用
3. 智能***、制氧机等
4. 工业控制、物联网压力检测