半自动小尺寸晶圆探针台
HSP-100 可测4’’晶圆
HSP-150 可测6’’晶圆
此款半自动探针台系统支持4’’或6’’小尺寸晶圆。
设备装配有高精度X-Y-Z-θ四维闭环操作样品台，具有非常好的高精度***和可重复性。
这款探针台系统确保探针可靠接触。
此款探针台系统支持高温样品座，温度从20℃到300℃。
此款探针台系统可支持高电流和高电压选项。
5、半自动标准探针台
HSP-200 可测8’’晶圆
HSP-300 可测12’’晶圆
此款标准半自动探针台系统支持8’’晶圆或12’’晶圆
设备装配有高精度X-Y-Z-θ四维闭环操作样品台，具有非常好的高精度***和可重复性。
这款探针台系统确保探针可靠接触。
此款探针台系统支持高温样品座，温度从20℃到300℃。
此款探针台系统可支持高电流和高电压功率选项。
5、半自动高低温探针台
HSP-200SC 可测8’’晶圆
HSP-300SC 可测12’’晶圆
此款半自动探针台系统针对新一代半导体的低噪音和小漏电流设计。
在这个系统中，探针和样品台所有都在EMI屏蔽的腔体里。
此系统支持晶圆平板的自动测量，如：超低信号I-V/C-V测量，1/f噪音测量，S参量测量，RTN（random telegraph noise）测量，和高速I-V测量，环境温度可控从-65℃到300℃（或特殊要求选项400℃）。
此款探针台系统可支持高电流和高电压功率选项。
HSP-150SC针对6’’晶圆
应用：
温度范围：室温到300℃或-60℃到300℃
超低信号I-V测量（f***）
各种C-V测量（准静态C-V, HF-CV，RF-CV）[sub pF级]
1/f噪音评估
RTN（自由电子噪音）评估
高频噪音评估（到800MHz）
RF测量（到67GHz）/S 参数测量
超高速I-V测量
扩展应用：
支持探卡（支持多点位晶圆可靠性测试WLR）
可加激光切割（点标记，保护层剥离，金属层切割）
有效隔离振动和超高精度影像识别（精度： &plu***n;1 um或更好）
光电子中光接收/发散特性评估应用（如：LED，LD，VCSEL，PD）
高功率元器件测量（400A脉冲，+/-3kV三轴,+/-10kV同轴）8’’型号
晶圆的可靠性测试（如：EM，TDDB，HCI，NBTI，BT）
