宝安***t贴片加工(图)-COB邦定加工工厂-大朗加工

4、回流焊接检测

（1）元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

（2）焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

三、检验标准的准则

印刷检验

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

点胶检验

理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，COB邦定加工生产，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。

炉前检验

炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。

三、贴片机回原点操作

选择菜单1/1/D2回机器原点，机器自动回原点。

四、对贴片机进行暖机操作

选择菜单1/1/D1暖机，COB邦定加工厂家，按空格键选择暖机时间，约1015分钟。

五、选择贴片机生产数据

如果生产上次生产的数据，COB邦定加工工厂，此项再跳过，否则按F2键选择生产数据，选择后操作屏上出现本数据所需各头安装的吸嘴类型。

六、检查贴片机供料器是否正常安装

选择菜单1/1/D4元件排列，检查供料器安装与数据是否致。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，大朗加工，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。