产品描述：
FWLP系列芯片热敏电阻俗称裸片NTC,该裸片采用***为***的高温固相工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等都通过国内***的高性能设备，芯片表面镀金或镀银处理的耐高温高精度芯片，具有良好的耐热循环能力、性能稳定等特点，NTC裸片使用温度范围为：-50度至300度。NTC芯片引线焊接工艺可用：插片浸锡、电子压焊、人工焊接.
产品尺寸图：
电气性能：
未封装前热敏电阻芯片应满足：R25℃=99KΩ～101KΩ
NTC芯片B值：B25/50=3910K～3989K
热敏电阻裸片焊接变化率（250℃/1Sс.）≤0.3%
热循环冲击试验：将环氧封热敏电阻放置于－30℃的油槽中5min←→90℃的油槽中5 min，循环1000次后的电性能（R25）的变化率小于&plu***n;1%。
高温老化试验：将环氧封NTC热敏电阻放置于120℃&plu***n;3℃的烘箱中老化999小时，老化后的电性能（R25）的变化率小于&plu***n;1%。
低温老化试验：将环氧封热敏电阻放置于－30℃&plu***n;5℃的油槽中老化999小时，老化后的电性能（R25）的变化率小于&plu***n;1%。
5V直流电下高温老化试验：将环氧封热敏电阻在120℃&plu***n;5℃的环境条件中通5V直流电老化999小时后，其电性能（R25）的变化率小于&plu***n;1%。
应用范围：
漆包线热敏电阻、小皮线热敏电阻、薄膜热敏电阻
裸片工艺温度传感器、绑定场合用芯片NTC
环氧树脂封装热敏电阻、 混合设计多功能模块
机械性能：
银电极两面应适合与引线焊拉，并有良好的接触
银电极附着力：焊接引线后，施加0.5磅拉力不应有银层分离现象。
测试要求：
测试NTC热敏电阻裸片仪表的测量功率应是零功率（即：流经产品的电***生的芯片自热是可以忽略不计的）***大施加功率≤35Mw
测量热敏电阻芯片应在有良好搅拌的恒温油槽中，油槽的控温精度控制在&plu***n;0.01℃，流体***自身电导率对测量值的影响≤0.3%