半导体行业的单晶硅晶片（圆形、方形等）在生产过程中需要使用喷砂机去表面的杂质，由于晶片厚度非常薄（170微米），所以喷砂的难度特别大，稍有不慎便会将晶片打碎，给业主造成损失。
所以腾博公司针对该行业，研制的新型晶片喷砂机，其工作原理是通过高速流动的空气形成的外压，将硅晶片固定在输送皮带上，所以在喷砂时才能做到硅片不被吹飞，另外在直径75~100mm的硅片表面喷砂，要做到减薄厚度一致，喷砂前后的测量结果需要喷掉5微米，而且在取样的5个点之间厚度偏差不能超过1微米。
本机使用的是280目的绿碳化硅磨料，因为喷砂物件的脆性非常高，所以磨料里不能掺杂一点杂质，任何大于100目的颗粒状物体掺入磨料，通过喷嘴喷到物料上都会将物料打碎，所以我们采用完全过滤的方法，将过滤仓和储料仓通过筛网做到完全隔离，保证喷砂机出来的磨料都是合格的，机器使用1天需要清理一次过滤筛网，保证磨料能通畅的进入储料仓。 回收砂材使用风力回收，做到不存砂，回收彻底，回收管道在转弯处都做成可拆卸结构，便于将来被磨料击穿后更换，机器内部有耐磨橡胶板做防护，放置喷砂机从内部损坏。