富力天晟科技（武汉）有限公司生产陶瓷基电路板，类似氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等。
陶瓷基板恰好能满足中端芯片的性能要求，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。
散热管理，提高CMOS图像传感器寿命
CMOS图像传感器光信号采集方式是主动式，感光二极管所产生的电荷会直接由晶体管放大输出。其在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化并且流量增大从而导致其过热。影响了CMOS图像传感器的寿命和可靠性。由于CMOS图像传感器体积小的特点，大部分的热量无法从表面散热，想要做到更好的散热就只能从基板下手。斯利通氧化铝陶瓷基板，凭借本身高导热系数的特性（20~27W/m.K），可以满足CMOS图像传感器高散热的需求，能进一步延长 产品的使用周期。
性能可靠，保障汽车用传感器使用
由于汽车内传感器长期处于特有的恶劣环境(高温、低温、振动、加速、潮湿、噪声、废气)中，并应当具有小型轻量，重复使用性好，输出范围广等特点。而陶瓷凭借本身耐高温，耐震动，抗潮湿，耐化学腐蚀的特性，那怕处于相对恶劣的环境下，依旧可以保护芯片不受侵蚀。不论是使用性还是可靠性，陶瓷基板都可以给产品带来不小的提升。陶瓷基板是产品性价比的保障，这一点已然毋庸置疑。
DPC工艺，给于产品更多可能性
斯利通可以按客户需求提供定制服务，根据用户给出的产品设计图和要求来进行打样或者批量生产。线/间距(L/S)分辨率可以做到20μm，铜厚在铜厚区间1μm~1mm内自由选择，孔径仅75um。且支持PTH（电镀通孔）/Vias（导通孔）。且使用DPC工艺的陶瓷基板结合力更好，产品质量更有保障。
陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未来发展方向。它是一种更可行的选择。是今后电子封装材料可持续发展的重要方向。面对芯片封装的缺口，斯利通将秉持一惯的作风，配合客户需求，迎合市场导向，提供更加好的商品和更贴心的服务。