深圳市三力高科技有限公司代理ZYMET品牌品类，优质供应Zymet各向异性导电粘合剂，Zymet设计的电气互联的各向异性导电粘合剂主要用于倒装芯片附件。用途包括驱动器IC上的芯片玻璃(COG)附件，RFID以及智能卡组装用的覆晶接合附件。分散稳定性极高，可保证随机颗粒分布。热固化或紫外光固化可在１０秒内完成。紫外光固化的品种需要使用UV透明基板，例如玻璃。可用于电气互连和电接地附件。
主要性能如下：
1，镀金球形聚合物颗粒小至３微米
2，分散稳定性极高，可保证随机颗粒分布
3，粒子的高电气隔离可减少短路
4，细间距分辨率－可小至３５微米
5，热固化或紫外光固化可在１０秒内完成
用于电接附件的各向异性导电粘合剂为电接地设计的ACP使用大小均匀，球形导电颗粒，以便调整胶层厚度，造就两个基板之间的电接触。特点如下：
1，一体化，***剂分配系统
2，胶层具有非常低且稳定的抗接触表面
3，60秒以内可快速固化，也可使用传统烤箱固化法
4，超低压粘接
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