我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、***大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm ***小线宽0.10mm ***小线距0.10mm
5、***小成品孔径e 0.2mm
6、***小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 &plu***n;0.05mm >Ф0.8 &plu***n;0.10mm
8、孔位差&plu***n;0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供资料方式:***文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件
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