SIEGLING西格林/Gates同步带高温处理方案

Gates同步带高温背景技术：

      芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，在利用自动烧录机烧录芯片时，需要将带有芯片的芯片盘逐一送入烧录机中，并在烧录完毕后再打开烧录机取出，再放入新的芯片盘，操作不便、效率较低。

SIEGLING西格林技术实现要素：

      本实用新型的目的是提供一种智能烧录器，该智能烧录器通过I/O装置与基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构的配合，完成芯片的自动化进料、烧录和出料，提高烧录效率。

      为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种智能烧录器，包括基板、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、吸料机构和烧录机构，所述X轴驱动机构设于基板上表面，所述Y轴驱动机构通过若干XY连接块安装于X轴驱动机构上，此Y轴驱动机构于X轴驱动机构上往复运动，所述吸料机构通过若干YZ连接块安装于Y轴驱动机构上，此吸料机构于Y轴驱动机构上往复运动，所述烧录机构设于基板上并位于吸料机构下方；

      所述吸料机构进一步包括与YZ连接块安装固定的安装板、若干***电机和若干吸杆，所述若干***电机分别安装于一电机固定板上，此电机固定板安装于安装板后表面上部，所述***电机的输出轴分别穿过电机固定板且***电机的输出轴末端分别安装有***驱动轮，此***驱动轮下方分别安装有一***从动轮，所述***驱动轮与***从动轮之间连接有***皮带，所述若干吸杆分别通过一转角安装板与***皮带安装固定；

      所述烧录机构进一步包括支撑板、下底板、若干压板、若干烧录座和若干与压板对应的气缸，SIEGLING西格林所述支撑板安装于基板上，所述下底板位于基板下方，所述支撑板与下底板之间通过至少2根支撑柱连接，所述压板位于烧录座上方；

      所述气缸设置于下底板上表面，所述气缸的活塞杆上分别连接有一活动板，此活动板的四个拐角处分别设置有一拉杆，所述支撑板下方设置有若干轴承座，所述拉杆上端分别穿过轴承座和支撑板并与压板固定连接；

      Gates同步带还包括安装在基板一侧的I/O装置，此I/O装置由基座和安装于基座前段的进料机构组成；所述进料机构包括由进料电机驱动的进料主动轮、进料从动轮和连接于进料主动轮及进料从动轮的进料带；所述进料机构进一步包括位于基座两侧的两个堆料组件、位于两侧堆料组件之间的***下料板和第二下料板，所述堆料组件包括位于进料带上方的两个***导向板和位于两个***导向板之间的止位板，四个所述***导向板上分别开有供芯片盘的四角嵌入的***导向槽，所述芯片盘侧壁开有供止位板嵌入的卡槽，在基座底面安装有固定座，一***下料气缸和一第二下料气缸均连接在固定座上，且所述***下料板和第二下料板分别通过各自的连杆分别连接到***下料气缸和第二下料气缸上；

      位于所述进料带前端的基座上设有能够抵于一个芯片盘底面的支撑盘。