深圳市三力高科技有限公司优质供应zymetCSP底部填充胶，欢迎咨询洽谈！
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化。
Zymet CN-1533可迅速流动至750mils的距离甚至更远。这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。
规格参数：
【颜 色】 非白色
【品 质】 优
【产 地】 美国zymet
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。
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