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深圳市三力高科技有限公司优质供应Zymet BGA可返修底部填充剂，欢迎咨询洽谈！
Zymet CN-1533是一款CSP和BGA封装用的可返工底部填充密封剂，在低温条件下可以迅速地固化，这款密封剂对有机基质具有相当好的粘接性能。
主要性能：
1，对于有机基质底材有着***的附着力
2，快速流动
3，低温很快固化
4，可返工底部填充密封剂
注意事项：
产品所涉及的数据均为实验数据，仅供参考。客户需针对具体的项目进行试样获取更精准的针对性数据。
更多资料，请登录深圳市三力高科技公司*** 或致电服务***：0755-83155700 15899861303 18929321505 或email: sales@sa ***:1328479056
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