激光焊接锡膏分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25~45um(3#)、20~38um(4#)、15~25um(5#)、5~15um(6#)。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。该产品为零卤素配方,有机残留物***,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高,应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。我司针对不同的工艺提供相应的解决方案,***解决了传统的波峰焊、回流焊、烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点,大大提高了生产效率和成品率,同时降低了企业的成本,提高了产品的质量。
产品同时适用于自动化焊接,是自动化焊接专用锡膏,自动化焊接专用焊锡膏,机器人焊接专用锡膏,机器人焊接专用焊锡膏