***偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物,其经典产物可用通式YSiX3表示。式中,Y为非水解基团,kh550***偶联剂,X为可水解基团。由于这一特殊结构,***偶联剂会在无机材料(如玻璃、金属或矿物)和有机材料(如有机聚合物、涂料或粘合剂)的界面起作用,***偶联剂,结合或偶联两种截然不同材料。有增强有机物与无机化合物之间的亲和力作用,kh560***偶联剂,并可强化提高复合材料的物理化学性能,如强度、韧性、电性能、耐水、耐腐蚀性。
为什么要使用***偶联剂?
使用玻璃纤维或矿物增强有机聚合物时,聚合物和无机材料之间的界面或界面相涉及许多物理和化学因素之间复杂交叉作用。这些因素和粘合力、物理强度、膨胀系数、浓度梯度和产品性能保持力相关。影响粘合的重要***力量就是水分迁移到无机增强的亲水表面。水分侵蚀界面,***了粘接。
***偶联剂用法简要说明
不饱和聚酯
在聚酯层压板中的玻璃纤维上用多种不饱和***偶联剂进行了对比,基中有不少是很有效的偶联剂,其中性能优越和详作较多的见表 2 所示。对于大多数通用聚酯来说,常选用含甲机丙希酸酯的***偶联剂。在典型的含填料聚酯浇铸件中,***偶联剂生产厂家,采用各种填料和甲机丙希酸酰氧基官能团***可使其性能获得不同程度的改进。
选用***偶联剂的一般原则
增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。
使用方法
如同前述,***偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经***偶联剂处理,即可将其亲水性表面转变成亲有机表面,既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化,还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性,通过碳官能***还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。
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