上海提隆(图)-插件电阻 提隆-电阻

元器件可靠性问题即基本失效率的问题，这是一种随机性质的失效，与质量问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平。在一定的应力水平下，元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件，薄膜电阻 提隆，包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等，插件电阻 提隆，应进行筛选试验，电子产品主要元器件的筛选试验一般要求：

购货商要提供以下测试报告，高温测试一般要焊接模拟测试，高温烤箱测试一般达不到实际焊接要求，测试可以通道式测试回流焊完成（力锋推荐：Ｍ系列测试型回流焊）完全模拟实际焊接生产曲线，这样测试过的器件品质更有保证！

①电阻在室温下按技术条件进行100％测试，剔除不合格品。

②普通电容器在室温下按技术条件进行100％测试，精密电阻 提隆，剔除不合格品。

③接插件按技术条件抽样检测各种参数。

④半导体器件按以下程序进行筛选：

目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试（模拟焊接测试）→低温测试→常温测试

筛选结束后应计算剔除率Q

Q=(n / N)×100%

式中：N——受试样品总数；

n——被剔除的样品数；

如果Q超过标准规定的上限值，则本批元器件全部不准上机

LR合金超低阻芯片电阻是贴片式合金电阻。主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，锰铜等。合金电阻由于金属的导电率强，所以阻值一般较低如0.5毫欧，1毫欧，10毫欧等，具体参数如下：

封装：1206/2010/2512

功率：1W 1.5W 2W 2.5W 3W

温漂：TCR50/75/100/150PPM

精度：±1%，±3%，±5%

阻值范围：0.5毫欧~15毫欧

CR/CRG厚膜贴片电阻，大量使用于各类电子产品，小型化及网络排阻可大幅减少电路板面积。尺寸完整0201、0402、0603、1210、1206、2010、2512、1225、0612，精度：±5%，1%，电阻，0.5%。温漂TCR50/100/200/400PPM，可提供较寛的阻值范围：0Ω，1Ω~10MΩ，欢迎咨询！