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8、焊料球（solder ball）

焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球，亦称锡珠。

9、孔洞

焊接处出现孔径不一的空洞

10、位置偏移（skewing）

焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预***置时。

11、目视检验法（visual inspection）

借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量。

12、焊接后检验（inspection after aoldering）

PCB完成焊接后的质量检验。

13、返修（reworking）

为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。

14、贴片检验 ( placement inspection )

表面贴装元器件贴装时或完成后，对于是否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。

4、回流焊接检测

（1）元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

（2）焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

三、检验标准的准则

印刷检验

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，***T加工工厂，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

点胶检验

理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，***T加工生产，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。

炉前检验

炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。

第二点就是贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，***T加工定制，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，大岭山加工，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。

第三点就是测炉温，PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，起码也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置***贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。