COB加工厂家-光明新区加工-***t贴片加工厂家(查看)

4、回流焊接检测

（1）元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.

（2）焊点的情况．

检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

三、检验标准的准则

印刷检验

总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，光明新区加工，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。

点胶检验

理想胶点：烛=焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，***T贴片加工设计，胶点位于各个焊盘中间，其大小为点胶嘴的1.5倍左右，胶量以贴装后元件焊端与PCB的焊盘不占污为宜。

炉前检验

炉后检验

良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好，焊料铺展到焊盘边缘。

2.***T贴片生产线朝连线***方向发展

高生产效率一直是人们追求的目标，***T生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。产能效率是***T生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效***丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，***T贴片加工价格，生产板卡的转换时间越来越短。

3. ***T贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展

随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，COB加工厂家，***T生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的***T生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。

3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

二。***T加工中高精度贴装

特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法

A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用

B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。