处理器选项*
以下产品系列中的1个处理器:
英特尔®至强®处理器E3-1200 v6产品系列
英特尔奔腾®
英特尔酷睿®i3
英特尔赛扬®
芯片组选项
英特尔® C236
内存选项*
体系结构:***高可配2400MT/s DDR4 DIMM
内存类型:UDIMM
内存模块插槽数量:4
***大RAM:***高64 GB
存储
2.5” SATA 7.2K
2.5" SATA固态硬盘
2.5"近线SAS 7.2K
2.5" SAS 10K硬盘
2.5" SAS 15K硬盘
3.5”企业级SATA 7.2K硬盘
3.5"近线SAS 7.2K硬盘
驱动器托架
8个3.5"托架(还支持3.5"混合硬盘托架中的2.5"硬盘)
插槽包含项
4个插槽:
1x8 PCIe 3.0(x16接口)
1x4 PCIe 3.0(x8接口)
1x4 PCIe 3.0(x8接口)
1x1 PCIe 3.0(x1接口)
RAID控制器
PERC S130、PERC H330、PERC H730、PERC H830
网络控制器
Broadcom® BCM5720
通信选项
2个1 GbE LOM
电源选项*
1个350 W有线PSU
或***高可配2个495 W冗余PSU
机箱包含项
塔式服务器(通过机架安装时为5U) |
|
机架支持ReadyRails™ II滑轨,用于在具有方孔或无螺纹圆孔的4柱式机架中进行免工具安装,或在4柱式螺纹孔机架中使用工具进行安装,支持可选的免工具电缆管理臂。 |
管理
系统管理:
符合IPMI 2.0标准
Dell OpenManage Essentials
Dell OpenManage Mobile
Dell OpenManage Power Center
Dell OpenManage集成:
Dell OpenManage Integration Suite for Microsoft System Center
Dell OpenManage Integration for VMware vCenter®
Dell OpenManage连接:
HP Operati*** Manager
IBM Tivoli® Netcool®
CA Network and Systems Management
Dell OpenManage Plug-in for Or***e® Database Manager
远程管理:
带生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC8 Express(默认选项)
iDRAC8 Enterprise(升级选项)
8 GB vFlash介质(升级选项)
16 GB vFlash介质(升级选项)
设备访问
总共8个USB端口:
后置USB端口:2个USB 3.0和4个USB 2.0
前置USB端口:1个USB 2.0和1个USB 3.0
尺寸
高度:机箱底座高度 - 430.3毫米/17.04英寸
带支脚 - 443.3毫米/17.45英寸
带轮子 - 471.3毫米/18.55英寸
宽度:机箱底座宽度 - 218毫米/8.58英寸
带支脚 - 304.5毫米/11.98英寸
深度:前壁到后壁(不含挡板)- 542.2毫米/21.33英寸
前部到PSU手柄(不含挡板)- 578.42毫米/22.77英寸
前壁到后壁(含挡板)- 558.6毫米/21.99英寸
前部到PSU手柄(含挡板)- 594.82毫米/23.41英寸
***
产品安全、EMC和环境数据表 (英文版)
戴尔***合规性主页 (英文版)
戴尔和环境
显卡
支持2D图形
提高应用程序性能
借助***新的英特尔®处理器、DDR4内存和PCIe 3.0 I/O,提高应用程序性能,同时为未来发展提供空间。
- 借助4个DIMM插槽和增强的DDR4内存,提供比上一代DDR3高50 %的时钟速率,并且比实施DDR4的初始2133 MT/s快12.5 %,从而可以提高内存性能。*
- 与2.0相比,4个PCIe 3.0插槽将数据吞吐量提升了2倍。
- 凭借PowerEdge PERC9 RAID控制器,IOPS性能为上一代PowerEdge T320(配备PERC8)的两倍。*
- 借助***新的四核英特尔®至强®E3-1200 v6产品系列以及灵活的双核处理器选项(英特尔奔腾®、英特尔酷睿®i3或英特尔赛扬®),确保快速的响应时间。
用途更广泛
- ***高可配8个内置3.5"热插拔硬盘,使您能够以自己的步调扩展数据存储。
- ***高支持总计64 GB的内存空间,使您能够随着企业的发展扩展内存容量。
- 借助八个外置USB端口,轻松、灵活地连接外围设备。