BP303导电胶是为了倒装芯片和FOB键合而开发的产品,
该ACP具有较高的连接可靠性和老化后的良好的特性。
粘度变化很小,因此可以稳定地分配。
该款导电胶为******,稳定性能良好,***价格优势。随时可进行小批量发货,满足中小企业的生产需求。由于其高性价比,该导电胶赢得了众多电子标签厂商的青睐。
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价格: | 来电议定 |
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