DEZ-R850型高精密光学BGA返修设备的主要特点：
■光学对位系统
①采用高清CCD高精度光学对位系统,确保元器件的***贴装；
②光学对位装置自动进出，具备定点观察功能，便于快速观察芯片四角和中心对位状况；
■加热系统
①热风、红外混合型加热方式，上部热风与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀；
②底部大面积红外加热器采用炭纤维红外加热器，升温***，寿命持久，同时可大范围左右移动；
③热风系统采用进口离心风机，运行安静；
④下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度；
⑤采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；
■操作和控制系统
①具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，操作简单、方便；
②配置激光红点***，引导PCB快速***；
③贴装系统多种工作模式设计，无需设置繁琐参数；
④标配10寸高清触摸屏人机界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限；
⑤标配自动喂料装置，实现自动喂料，自动接料；
⑥针对小型原件，增加光学快速对中功能，使吸嘴能迅速对准元件，提高返修效率；
⑦控制系统采用进口松下控制器，确保运行***、可靠；
DEZ-R850 返修设备主要参数：
设备总功率：Max 7000W
使用电源：AC 380V/220V &plu***n;10% 50/60Hz
上部加热器：800W
下部加热器：1200W
底部红外预热：4800W
PCB尺寸：Max 620×520mm Min 10×10mm
PCB***方式：V型槽和***夹具
温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
测温接口：5个
适用芯片尺寸：1×1～80×80mm
贴装精度：&plu***n;0.01mm
设备尺寸：L640×W800×H850mm
设备重量：约80KG