***研发生产雷射焊接锡膏,雷射锡膏,雷射焊接锡膏,不飞溅,低残留,无锡珠,流动性好,
雷射焊接锡膏适用于雷射和烙铁的快速焊接,焊接时间***短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45um、20-38um、15-25um、10-20um。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210~220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.25~0.15的针头内径点锡膏不堵针头,使用温度22~28摄氏度,采用针管送样100~200g,湿度40~60%RH。