- 产品名称：
PCB下垫板(2.0mm高密度纤维板,亦叫木浆板)
产品特性:
强抗压、抗变形、耐污、防潮、防蛀、有韧性，还具备保温、隔热、阻燃等特性
- 产品用途:
PCB钻孔下垫板、包装等
- 产品技术分析：
- 有一定表面硬度确保钻头有良好的排屑能力，以减少钻孔披锋；但又不至于太硬而磨损钻头。
- 材料为木质纤维压合而成，无树脂成份，不会产生钻孔时形成熔融物质黏附在孔壁的现象。
- 有一定导热功能,将钻孔时产生的热量部分带走，降低钻孔时钻头的温度，防止钻头退火。
- 材质较均匀，杂质少，无任何金属杂质，完全符合ROHS标准。
- 本产品厚薄公差控制在±0.12mm以内，避免钻孔时频繁调整钻头高度。
- 钻孔性能高于非专业钻孔木纤维板、中密度PN木纤维板、部分非标高密板（密度≤880kg/m³）略低于高阶木垫板、树脂纤维、白色密胺板及酚醛板。
- 储存条件:
- 本产品存放时需堆放平整，防止物理变形。
- 原始包装拆开后，需尽快使用，避免长期暴露在空气中，引发含水率变化导致板面变形。
- 存放环境为通风、干燥的室内环境。否则雨季时易导致板的边部发霉。
- 在原始包装未破坏及存放合宜的情况下，一般存放一年时间亦不会导致品质降低。
垫板适用性:
中密度纤维板 硬度为60-70之间，主要适用于中低端线路产品钻孔，如：双面板、四层板六层板等；主要适用于产品结构简单，最小孔径在0.35mm以上，品质要求不高的线路板，目前市场上主要见于小加工厂、钻房等。
高密度纤维板 硬度为65-75之间，主要适用于中高端硬板、软板钻孔，如：高精密度双面板、多层板、无卤素材质板、陶瓷材质板、HDI跟各类FPC等。从钻孔孔径来讲，部分孔径小于0.3mm的板材，出于钻孔品质考虑推荐使用高密度纤维板；高密度纤维板是市场主流，很多中大型工厂都在使用，未来随着产品技术越来越高，中密度纤维板将慢慢淡出市场，高密板也将成为低端的钻孔用耗材。
