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挠性覆铜板的特点

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

挠性覆铜板（FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板 。

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双层软板的结构

双层FPC 双层软板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

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工业PCB也是使用覆铜板吗

当然是使用覆铜板。覆铜板的基材有很多种，常用的有酚醛树脂的，玻璃纤维的，FCCL价格，还有很多其它材料的，如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板，手机天线FCCL价格，还有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一样，用得***多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的与更厚的，这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定

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