下游发展趋势
光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。2016年***半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元,分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年***半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸***技术节点生产线的兴建和多次***工艺的大量应用,193nm及其它***光刻胶的需求量将快速增加
光刻胶市场
据统计资料显示,2017年中国光刻胶行业产量达到7.56万吨,较2016年增加0.29万吨,其中,中国本土光刻胶产量为4.41万吨,光刻胶,与7.99万吨的需求量差异较大,说明我国供给能力还需提升。
国内企业的光刻胶产品目前还主要用于PCB领域,负性光刻胶,代表企业有晶瑞股份、科华微电子。
在半导体应用领域,随着汽车电子、物联网等发展,会在一定程度上增加对G线、I线的需求,利好G线、I线等生产企业。预计G线正胶今后将占据50%以上市场份额,I线正胶将占据40%左右的市场份额,DUV等其他光刻胶约占10%市场份额,给予北京科华、苏州瑞红等国内公司及美国futurrex的光刻胶较大市场机会。
LCD市场助力
***LCD面板总出货面积增长,LCD光刻胶需求增加。据WitsView数据,虽然近三年国际LCD厂商面板出货量有所下降,但是由于大屏显示的市场扩增,LCD整体出货面积变大,半导体光刻胶,2016年出货总面积达到1.7亿平方米,同比增长4.6%。随着LCD出货面积的持续增长,中国产业信息网预测,未来几年***LCD光刻胶的需求量增长速度为4%~6%。随着国内厂商占据LCD市场比重越来越大,国内LCD光刻胶需求也会持续增长。
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